[路演]華天科技:公司大股東將出資參與本次配股

  全景網7月1日訊 華天科技(002185)配股發行網上路演周一上午在全景網舉辦,公司財務總監宋勇在本次路演上表示,本次采取配股的融資方式是充分考慮了在現有再融資監管政策下,具有可行性的操作方式。募集資金投向會降低財務費用、充實資本實力,進一步提升公司在行業中的競爭優勢。公司大股東也將出資參與本次配股。

  華天科技公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務,產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。(全景網)

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