[路演]華天科技:技術與創新等方面具備競爭優勢

  全景網7月1日訊 華天科技(002185)配股發行網上路演周一上午在全景網舉辦,公司副總經理、董事會秘書常文瑛在本次路演上表示,公司深耕集成電路行業數十載,歷經幾輪行業周期,始終保持在內資封裝測試企業前三名水平,在客戶穩定與拓展、成本費用控制與管理、資金儲備與運用、技術適應市場與創新等方面具備競爭優勢。

  華天科技公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務,產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。(全景網)

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