[路演]華天科技:配股融資提升盈利能力 有利實現股東利益最大化

  全景網7月1日訊 華天科技(002185)配股發行網上路演周一上午在全景網舉辦,公司董事長肖勝利在本次路演上表示,公司配股原因主要為:(1)公司業務一直處于快速發展狀態,自2015年非公開發行完成后,公司后續的項目建設主要通過銀行貸款方式籌集資金。近年來,公司資產負債率的持續增長在一定程度上制約了業務的發展,本次發行將有利于緩解公司的資金需求壓力,逐步降低資產負債率,增強公司防范財務風險的能力;(2)雖然債務融資方式對公司快速擴大經營規模提供了資金支持和保障,但同時也為公司帶來了一定的利息支出。大額的財務費用支出,影響了公司的盈利水平,也對公司造成一定的經營業績壓力。(3)近年來,集成電路產業的持續增長和巨大的市場需求帶動了集成電路封裝測試產業的快速發展,公司經營規模的逐步擴張加大了對流動資金的需求。(4)通過配股融資,公司營運資金將得到有效補充,償債壓力得到緩解,有助于節省公司財務費用,降低公司財務風險,提高償債能力,公司的經營規模和盈利能力將進一步提升,有利于實現全體股東利益的最大化。

  華天科技公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務,產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。(全景網)

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